龍華科技大學化工與材料工程系（112年8月1日正式更名為半導體工程系）林宗新副教授及李九龍教授，指導系上學生李傳婷、楊尚樺、葉星妤、辜柏宏、鄭錦陽、王曲禾等6位同學，日前參加2023馬來西亞 ITEX 國際發明展，研發團隊以作品「Copper－rhodium (Rh) coating method(銅銠鍍層的製備方法)」，榮獲金牌殊榮。
林宗新副教授熱衷創新發明，曾於2017年以「作為緩衝層之銅鍍層及其製作方法」，以及2018年以「具有良好導熱性與照度的銅鍍層及其製備方法」作品於馬來西亞國際發明展連續獲得金牌，獲頒2022年第18屆國際傑出發明家學術國光獎章，並於今年5月初獲總統召見，此次得獎為其第三度奪金，充分展現優異研發實力！
林宗新指出，銅雖然導電性佳，卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻，而他的濺鍍銅合金薄膜研究，則考量在不使用阻障層的情況下，改將微量物質摻雜於銅鍍層中，藉此提升銅的穩定性。
林宗新研究發現，在ＩＣ晶圓封裝的鍍膜過程中，導入微量物質，退火後所添加之微量物質於界面生成一反應層，此界面層可扮演類似阻障層角色，抑制銅矽化合物反應，並進一步提升銅矽化合物形成溫度。除具備低電阻外，亦可簡化製程。
這項發明可運用在銅導線、ＩＣ晶圓與半導體封裝上緩衝層、LED元件散熱層與抗菌醫療器材上，應用相當廣泛，相較於國內外使用濺鍍銅合金薄膜阻障層製程，林宗新的研究為無阻障金屬化製程，具備可簡化製程、降低製造成本特點，期待日後與廠商合作，進入實際製程應用。
龍華科大校長葛自祥除恭喜師生團隊奪獎優異表現，他並表示，學校多年來積極推動產學鏈結、學用合一的實作教育，強調讓學子從做中學；同時開設多項三創課程，並提供跨域指導與學習，以增進學生創新、創意、創業各領域所需專業知識及技能。
葛校長強調，學校鼓勵師生參賽累積經驗，展現研發成果並印證龍華科大的扎實技術與雄厚的研發實力。期望師生持續與業界交流，促進專利商品化，進而創造產品商用價值。
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