龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授師生團隊，參加2024 印尼發明家日世界發明科學展，作品《銅合金薄膜於光電半導體之應用》以科技創新實力，贏得國際評審一致青睞，榮獲金牌肯定，同時獲頒馬來西亞國際工程創新發明協會(PiENVEX)特別獎與大會BEST BUSINESS PERFORMANCE EXCELLENCE特別獎等榮耀，充分展現優異研發實力！
2024印尼發明家日世界發明科學展（WINTEX）由印尼發明創新促進協會、世界發明智慧財產聯盟總會主辦，於8月28日在峇厘島Aston Denpasar會議中心盛大舉行。該展旨在展示創新的發明作品，同時為參展者提供與企業家、投資者及買家交流平台，並特別注重跨領域的主題，致力於促進各階段的發明人持續實踐，創造價值和影響社會。
龍華科大由半導體系林宗新副教授領軍，半導體系李九龍教授、龍華學子吳承哲、楊尚樺、郭育維、陳秉睿及新莊高中學生林佳伶，共同組成參賽團隊，作品《銅合金薄膜於光電半導體之應用》是以共濺鍍法製備銅合金薄膜，具低電阻、低漏電流、良好附著力、具抗氧化能力可抑制銅矽、銅錫反應、抗菌等性質，可應用於銅導線、覆晶回流焊接、散熱、抗菌醫療器材等領域，具有商業化潛力。
林宗新指出，《銅合金薄膜於光電半導體之應用》這項技術不僅在半導體工業中具有重要應用，同時對於能源、環境和通訊等領域也有潛在影響。此次參展不僅充分展示《銅合金薄膜於光電半導體之應用》的優勢和潛力，並與國際同行進行創新商品行銷及深入交流，期待日後與廠商合作，加速實際製程應用。
龍華科大校長葛自祥除恭喜師生團隊奪獎優異表現，他並表示，該校半導體工程系致力於半導體技術實務人才培育。發展重點為培育學生具備半導體產業中游元件製程與下游封裝測試專業的知識與技能，讓學生畢業成為半導體相關產業需求的人才為主要教育目標。
該系發展主軸為功率元件、半導體製程、半導體材料、IC封裝與測試等半導體領域，以實作融入理論課程並和產業合作，讓學子瞭解半導體產業中由化學、材料原理到元件製作製程領域到下游封裝與測試所需之專業技術，以及使用之相關特用化學品、分析量測儀器等專業知識，並培養自主持續學習的習慣與能力，使學生能具備確認、分析和解決半導體製程實務技術問題的創意與能力。
葛校長強調，學校同時鼓勵師生積極參賽累積經驗，展現所學並印證龍華科大的扎實技術與雄厚研發實力。期望師生持續與業界交流，促進專利商品化，進而創造產品商用價值。
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