龍華科技大學將自112學年度起開設「STEM領域學士後專班」，計有機械工程設計與製造、半導體封測與測試、電路系統檢修與量測、電子智慧應用、智慧物聯網 AIoT，以及工業管理智慧製造學士後專班等6個班別，7月24 日至8 月21日受理報名。歡迎非STEM 領域、具學士以上學歷人士踴躍報名，讓龍華科大為您打造扎實專業技能，順利投入職場，開創就學就業良機。
為增加STEM領域人才培育量，有效鏈結產業資源，教育部首度推出「STEM領域學士後專班」試辦計畫，112學年起由龍華科技大學、陽明交通大學、勤益科技大學等校率先起跑，培育國內半導體及高科技產業跨域人才。
龍華科大工程學院院長謝鴻琳表示，「STEM領域學士後專班」招生對象為文法商業、設計類等非屬科學（Science）、技術（Technology）、工程（Engineering）及數學（Mathematics）領域畢業生，修業年限2學年，需修畢48個學分，最快一年即能取得工程學士學位。
以該院「半導體封裝與測試學士後專班」為例，一年三學期包括上、下學期及暑假，課程涵蓋基礎理論18個學分，實作30學分，白天上班、晚上上課，類似進修部模式。針對非理工領域學生，量身設計適合程度且實用的課程，實作共540小時，使用與業界同步的機台訓練，在學時白天協助轉介至科技公司工作，表現優良者，畢業後可以直接留用，學習與就業無縫接軌。
謝院長指出，因應台灣半導體產業蓬勃發展，近年人才需求殷切。龍華科大半導體工程系是目前國內私立科大中唯一獲教育部核准成立的科系，自今年正式招生，引領學生進入世界級半導體產業。學校並與國內多家半導體關鍵領域企業，包含台積電、日月光、矽格、德微、亞昕、穩懋、艾克爾、朋程、南亞科、宜特等合作夥伴，共同成立半導體產學及人才培育聯盟，提供學生實習工讀機會，培育國內產業所需人才。
此外，為了提升學生實務教學需求，龍華科大在去年斥資千萬，完成建置兩座半導體教學場域，包含前段黃光微影製程的半導體元件製程中心以及後段封裝測試類產業環境工廠，使用量產設備，可供學生操作練習，是國內唯一具備完整上下游製程教學與實作課程的學校與科系。
而工程學院除擁有「3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠」及「（5G）行動通訊模組測試與調校類產業環境工廠」及「高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地」3座教育部產業菁英訓練示範基地，並建置「深耕高端加工技術暨智慧機械類產線場域」、「連結亞洲·矽谷之跨域智慧物聯網創新實作教室」、「機器人拋光研磨研發中心」，以及經濟部iPAS「電路板製程工程師」、「天線設計工程師」、「機器人工程師」、「物聯網工程師」等術科考場，學生不僅實作機會多、也輔導在學期間考取含金量高的專業證照，也因此畢業生普獲企業青睞，今年《遠見》、《Cheers》「2023企業最愛大學生」調查，龍華科大再度蟬聯全國私立科大第一名榮耀。
謝院長強調，如果擔心所學在畢業後找不到工作，或是羨慕親朋好友在科技公司工作年薪百萬，龍華科大「STEM領域學士後專班」打造非理工科學子學習新道路，開啟就業坦途，正是您最佳選擇。歡迎非STEM 領域、具學士以上學歷人士線上報名填寫意願表https://forms.gle/QqRNhbPBxn2bNvQZ6，或電話洽詢（02）82093211轉5400。
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