經濟部委託龍華科大研擬高速傳輸電子構裝人才能力鑑定機制

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為瞭解台灣高速傳輸電子構裝產業人才現況及人才需求因應策略、人才評鑑及選用標準，以發展更貼近產業需求之能力鑑定。經濟部工業局委託資策會及龍華科技大學辦理「高速傳輸電子構裝實作測試人才鑑定」專家諮詢會議，邀請該領域相關產學研代表進行線上研討，期能依據產業共通職能基準，協助企業以客觀標準衡量人才技術能力，連結企業人力資源計畫，藉此獲取優秀人才。
   
龍華科大學術副校長陳逸謙教授表示，因應5G時代龐大數據資料量高速傳輸處理需求，高速傳輸電子構裝產業正蓬勃發展，相關技術人才需求殷切。該產業主要包括封裝與測試兩大區塊，均需要實作技術能力，而人才辨識與選用鑑定是否符合產業所需更是關鍵。
   
陳副校長指出，經濟部工業局選擇龍華科大針對高速傳輸封裝測試領域人才實作能力鑑定進行規劃之目的，是因為龍華科大今年度成為全國第一所建置「高速傳輸電子構裝培育基地」之大學校院，具備完整模擬產業之封裝設備與軟硬體實作環境，並能介接龍華科大「3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠」 、「5G行動模組測試與調校類產業環境工廠」的資源，規劃半導體能力鑑定機制，形塑人才鑑別度，協助產業鑑別及篩選優秀人才。

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他強調，龍華科大今年獲得教育部核定補助1億元經費，建置「高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地」，針對高速傳輸介面電子構裝設計與測試，設置電子構裝佈局、設計、測試研發、驗證等相關實驗室，並輔以開設學程、規劃夥伴學校種子教師培訓、形成技術輔導團隊協助產業升級。
   
而為提升高階國際化精進人才技術能量，建構高階人才發展機制，龍華科大植基於學校2座教育部產業菁英訓練示範基地已建立的實務技術與研發量能，將結合類產線實作機台，建置符合業界用人標準之鑑定機制，鑑別產業人才專業程度，協助企業有效篩選人才，並加速人才進入半導體封測產業。

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「高速傳輸電子構裝領域能力鑑定規劃」，預計召開3場次專家座談會議，除瞭解台灣高速傳輸電子構裝產業人才現況，及人才需求因應策略、人才評鑑及選用標準等，以發展更貼近產業需求之能力鑑定。期依據產業共通職能基準，作為人才辨識與選用工具，通過考核人才專業知識及技術水準，並於座談會議後以實測方式，確認該能力鑑定規劃貼近產業需求。
   
首場專家諮詢座談會線上出席產學研代表，包括國立高雄科大陸瑞漢教授、國立臺北科大鍾明桉助理教授、國立雲林科大賴文政助理教授、輔仁大學林昇洲教授、元智大學郭岳芳助理教授、亞東科大謝昇達副教授，以及龍華科大電機系陳政傳副教授、陳瑞鑫助理教授；產業界代表則有稜研科技楊智程總監、金運科技李志瑋副總、穩得實業劉驊賢經理、譁裕實業陳世忠策略長、連騰科技姚仕禮副理、昇達科技徐瑞揚資深研發工程師、資策會林雅藝副主任、邱淑敏管理師、吳宜樺管理師。